然后再制作電子線路，開發(fā)出了單片集成的三維MIMU.該工藝的槽深約6μm，利用該工藝，可以將傳感器結(jié)構(gòu)和電子線路集成在同一塊芯片上。但由于是采用表面微機械加工技術(shù)，加工的檢測質(zhì)量的厚度都比較薄，制約了微慣性器件精度和靈敏度的提高。利用該工藝可以加工出20～30μm厚的微結(jié)構(gòu)，從而使儀表的精度和靈敏度都有所提高。但由于和IC工藝不兼容，因此只能采用混合集成電路。目前國內(nèi)研制的振動輪式硅微陀螺儀都采用這種加工工藝來制作。微慣性儀表制造工藝的一項主要技術(shù)是封裝技術(shù)。由于微機械陀螺儀只有工作在一定的真空度下，才能滿足性能要求。因此，如何進行真空封裝，并保持一定的穩(wěn)定性，是微機械陀螺儀從實驗室走向?qū)嶋H應用的關(guān)鍵工序，須***引起足夠的重視。計算機集成微制造單元目前在IC工業(yè)中，有很多CAD系統(tǒng)可用于集成電路的設計，極大地提高了設計效率。但它們中的大部分卻不適用于MEMS的計算機輔助設計。由于MEMS在結(jié)構(gòu)和制造工藝上的特殊性，需要對MEMS的三維結(jié)構(gòu)進行多物理場的計算機輔助分析，并通過計算機對工藝和掩膜過程進行模擬，以使設計人員在設計階段就能進行方案的比較和驗證，并充分考慮工藝的變化對器件性能的影響，在制造以前能夠充分檢驗工藝及掩膜的有效性。
